加稀土于锡-铜共晶具有下列好处：

  低成本无铅合金

  低渣

  光滑焊点，无裂痕
  好的穿孔能力
  铜的溶出速度低
  对不锈钢和其他焊锡锅材料腐蚀作用低
  容易保持合金成份

锡铜共晶中加入稀土，稀土的方法可以提供如下优点：
  低成本无铅合金
  相比其它无铅合金更低的残渣
  在整平的表面良好的流动性。
  无桥涂装和细距电路
  减少的铜腐蚀
  良好的保质期
  对不锈钢炉减少的侵蚀
  接近于共晶熔点
  易于管理合金成份
  与6337 合金和无铅最终装配相一致
应用

自工业化时代开始，铅已成功的被用于电器和电子设备的制造。但近年来，研究显示如果弃置的含铅电子产品继续的填满土地，会导致环受污染。在立法、环境、公众的要求或市场的驱动下，含铅的电子产品必将被取代。

可供替代制造电子相关材料的无铅焊锡，正在不断的增加需求中。制造工艺过渡到新的无铅焊接工艺，有一个紧迫的时间表，必须尽快的采取行动以达到无铅时代的要求。

我们宏嘉公司有能力提供特定温度要求和特别用途的合金。我们也能提供顾客特定用途的合金以达到顾客的要求。

中温范围无铅合金

宏嘉 H305无铅锡条

  H305 无铅锡条，是宏嘉以独特净化方式生产的一般用途、低渣、高纯度锡-锟-铜合金。是这种合金组合受到电子工业界的推崇，以之用来取代的传统的含铅锡条。
  机械性能好，导电性好
  成本具竞争力
  低熔点
  低渣
宏嘉 H307另锗锡条
  HO37 无铅锡条也是宏嘉一般用途、低渣锡-锟-铜合金组合。这种合金组合被设计为拥有与 H305无铅锡条同等的焊接性能，同时相比流行 SAC锡条更便宜。
  HO37 合金组合的杂质含量要求符合并优于常用的国际标准。以下为 HO37 锡条的品质：
  良好的流动性
  良好的通孔填充
  最小化的热撕裂
  与 SAC可比的稳定性能
  低成本 
  H37E 被开发为一种相比其他无铅合金拥有更高的技术水平和更经济的合金。在用于普通锡-铅合金的温度下，这种锡-铜-稀土合金可以提供出无锡桥波峰焊接。

推荐工艺参数

外观

宏嘉无铅系列锡条分为铸条或呈现均匀光泽的挤条。锡条上印有品牌和产品编号。一根锡条重量为1000g，我们也生产较大锡条，2-3kg. 供特别用途。

包装

宏嘉无铅系列锡条的标准包装是铸条20kg - -箱，挤条20kg - -箱。较大锡条则放在卡板.上。所有包装盒上都标有生产批号。

贮存

LF-300B系列锡条没有期限规定，为了减少锡条受到氧化，确保包装不破损，锡条不曝于灰尘和其他特质。

交货

交货同时附上分析证明书。

材料安全数据单

产品的MSDS可向销售部索限。

技术&客户服务

欲知无铅锡条或我们其他的产品，请用电话、传真或电邮给我们。我们的销售工程师将很乐意的给予解答和介绍适合您的用途的产品。我们的销售工程师会提供您具竞争力的服价，并尽快的交货和提供您所需的协助。